1. PPTC器件是一種可復位的過流電路保護元件，用于保護電子電路中的過流故障。不能作為開關使用，重復多次保護會降低PPTC的維持電流。

2. PPTC是一種具有正溫度系數的熱敏器件，即電阻隨溫度升高而增大。設計時建議遠離熱源器件，盡量減少外部熱源的影響。

3. PPTC自恢復保險絲不應用于在故障條件下可能超過最大電壓或最大電流的應用中。超出最大額定值得操作或不當使用可能會導致PPTC損壞，出現電弧現象，甚至燒毀。

4. 規格書中所規定的各溫度下的維持電流是PPTC通過一次回流焊后獲得的常規性能。PPTC在不同溫度對應的當前電流條件下可保持1小時，該電流并不是該型號的PPTC能夠適應的長期充電或放電電流的條件。

5. 規格書中的電阻等電氣參數均以廠家指定測試板一次回流焊的測試結果為準。如果有進一步的發熱過程，如多次焊接、注塑、點膠等，產品參數會有所衰減，因此需要進行驗證測試其適用性。

6. SMD自恢復保險絲是為采用回流焊的SMT工藝設計的。焊接工藝請參考廠家推薦的回流焊曲線圖。如果超過推薦值，PPTC的內阻可能會增加并收到損傷。禁止使用手工焊接，禁止電路板返工時使用熱風槍。如果有烙鐵焊接工藝，建議焊接位置離PPTC1.5mm以上，焊接溫度低于350℃，與焊點接觸時間不超過3秒。

7. 貼裝或應用PPTC時，所有注塑材料、固化粘合劑、UV膠、矽膠和清潔劑或溶劑都必須在應用參數方面進行測試，例如溫度、時間等，以保證產品及工藝的匹配性，確認不會影響PPTC的性能之后方可使用。

8. 貼裝或應用PPTC時，不建議使用電路板清洗水或其他清洗劑。如果需要清洗時，需要驗證各種清洗劑，洗板水和溶劑的適用性，并確認它們不會影響PPTC的性能。已知的影響PPTC的化學藥品包括但不限于醚類、苯同系物、酮類、脂類和具有強溶解性和破壞性的有機化合物。清洗后請將產品放置在開放環境中至少24小時以充分會發溶劑殘留物。

9. 產品應用中PPTC焊接到PCB后，如需注膠或膠合，應在盡可能短的時間內完成。如果貼裝和注膠或涂膠之間的時間間隔超過1個月，請密封保存，避免PPTC長時間暴露在空氣中

10. PPTC在充電終端應用中，建議使用PP類材料作為內膜，禁止使用TPE類和PVC類材料。

11. SMDPPTC濕敏度為2級且為密封包裝。如果發現庫存中包裝損壞，應立即將產品隔離。使用時如有余料，需恢復成之前的包裝狀態，并且密封保存。